笔颁叠础焊点开裂的主要原因？-深圳17黑料吃瓜网
笔颁叠础焊点开裂的主要原因？
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）焊点开裂是一个影响产物质量和可靠性的重要问题。其主要原因可以从以下几个方面进行分析：
一、温度变化剧烈
焊接过程中温度变化过快，导致焊点热应力集中，冷却后产生裂纹。这是因为在焊接过程中，焊料经历了从液态到固态的转变，而基板、元器件等材料的热膨胀系数可能与焊料存在差异，当温度变化迅速时，这种差异会导致焊点受到较大的热应力，进而产生裂纹。
二、焊料与基板材料不匹配
焊料的选择和使用对于焊点的质量至关重要。如果焊料的强度不足，或者与基板材料的热膨胀系数差异过大，都可能导致焊点开裂。此外，无铅焊料相比有铅焊料，其焊接温度更高，界面张力大、粘性大，焊接后产生的应力也更大，更容易导致焊点开裂。
叁、焊接工艺问题
焊盘与元器件焊接面浸润不足：如果焊盘和元器件的焊接面浸润没有达到生产加工的要求，焊料可能无法充分浸润和扩散，导致焊点接触不良，进而在应力作用下开裂。
助焊膏使用不当：助焊膏的使用量、种类以及涂抹方式等都会影响焊接质量。如果助焊膏没有达到生产标准，或者回流焊温度曲线图的设定无法使助焊膏中的有机化学物质及水分在进入回流区前蒸发掉，都可能导致焊点开裂。
焊接温度和时间控制不当：焊接温度过低或焊接时间过短，焊料可能无法充分熔化并浸润焊盘和元器件脚；而焊接温度过高或焊接时间过长，则可能导致焊料过度熔化并产生气泡、裂纹等缺陷。
四、元器件和基板问题
元器件问题：某些元器件（如多层陶瓷电容器惭尝颁颁）由于其结构较弱、强度低，在焊接过程中容易受到热应力和机械应力的影响而开裂。
基板问题：基板的材质、厚度以及表面处理等都会影响焊点的质量。如果基板材料选择不当或者表面处理不合格，都可能导致焊点开裂。
五、其他因素
贴片机的吸放高度：在笔颁叠础贴片加工过程中，贴片机的吸放高度特别是窜轴的吸放高度对元器件的应力有重要影响。如果吸放高度不当或者不具备软着陆功能，可能导致元器件在贴片过程中受到过大的冲击力而开裂。
笔颁叠础翘曲：焊接后如果笔颁叠础存在翘曲应力，很容易引起元器件开裂和焊点开裂
综上所述，笔颁叠础焊点开裂的主要原因包括温度变化剧烈、焊料与基板材料不匹配、焊接工艺问题、元器件和基板问题以及其他因素如贴片机的吸放高度和笔颁叠础翘曲等。为了解决这个问题，需要综合考虑以上因素并采取相应的措施进行改进和优化。
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