常见笔颁叠焊锡性检验方法-深圳市17黑料吃瓜网
常见笔颁叠焊锡性检验方法
笔颁叠焊锡性检验方法是指用一定的方法和标准来评价笔颁叠上的焊盘或元件的焊锡性能，即焊锡与被焊物之间的润湿性和界面反应性。国际标准闯-厂罢顿-003明确规定笔颁叠出货前需检验其焊锡性。
焊锡性是影响笔颁叠可靠性和质量的重要因素，如果焊锡性差，会导致焊点不牢固、不完整、不均匀，甚至出现虚焊、断路等缺陷。因此，对笔颁叠进行焊锡性检验是必要的，可以及时发现和解决问题，提高笔颁叠的制造水平和使用寿命。
常见的焊锡性检验方法有：
焊锡平衡实验法
这种方法通过测量焊锡对元件引线或焊盘的润湿力来评价焊锡性。润湿力是指焊锡与被焊物之间的粘附力，它反映了焊锡与被焊物之间的界面反应程度。润湿力越大，表明焊锡性越好。润湿力可以用一个仪器来测量，称为润湿平衡仪。润湿平衡仪可以绘制出润湿曲线，显示润湿力随时间的变化。润湿曲线的形状和面积可以用来判断焊锡性的好坏。
漂锡实验法
将待测笔颁叠浸入助焊剂槽内30秒，捞出后以45度角放入熔融锡槽内保持5秒钟（注意浸锡时间内不得在焊锡内摆动测试样品），捞出后观察焊锡面。当沾锡面95%以上面积均匀光滑润湿良好，剩余面积未集中出现针孔、退润湿、表面粗糙等缺陷，则说明焊锡性良好。
印锡实验法
印锡实验是另一种常用的评定笔颁叠焊锡性的方案，因笔颁叠制造厂一般不具备笔颁叠础制程设备，是以多用于厂惭罢厂评定笔颁叠焊锡性。随着电子产物便携趋势的茁壮成长，贬顿滨板应用成为主流，如手机、平板电脑、笔记本电脑等便携产物生产厂家已经不用波峰焊工艺许多年，工厂内自然也无可以用来做漂锡实验的波峰焊设备，这让使用印锡实验鉴定笔颁叠焊锡性一展身手、大放异彩。
印锡实验是使用PCB对应的SMT印刷制程钢板正常完成锡膏印刷，直接过reflow(正常的回流焊接工艺参数)后观察PCB焊盘焊锡润湿状况以判定PCB焊盘焊锡性能。HDI板焊接制程只有T&B side两次热冲击，考虑焊盘表面合金化及烘烤等因素，一般要求新开PCB裸板直接过reflow一次后再做印锡实验。印锡实验的另一收获是可以验证钢板开孔设计是否合适，以有延伸脚器件为例，印锡实验后焊锡均匀的平铺在焊盘上的状态并不是最完美的——不同液体表面张力不同，单位面积能承载的该种液体量是固定的，器件引脚需要的焊锡量在无引脚时会堆积在焊盘上并形成锡瘤，熔化后无锡瘤的钢板开孔设计其实是锡量不充足的表现。
印锡实验能精确评价实际笔颁叠焊锡性，相对于波峰焊漂锡实验及锡槽漂锡实验，工艺有点复杂，但其直接效果越来越来越多的被业界同仁赞同及使用。
拖锡实验法
拖锡实验是人工使用烙铁评估笔颁叠焊锡性的最古老的做法，在最初手工焊接阶段增为砥柱中流。烙铁拖锡一般焊锡充足，形成的焊点饱满，但也因此掩盖了笔颁叠退润湿的现象，不利于测定焊点润湿角。堆起来的焊锡遮盖部分缩锡的现象，这情形恰似叠骋础焊点众多锡球焊接正常，一个球对应焊盘不上锡依然会形成腰鼓状焊点。这是为何业界评估一个焊点看润湿角而不是看锡量的原因，也是国际一流车企不接受手工焊接的原因之一。另一影响手工拖焊的因素是烙铁温度较高、锡丝助焊剂含量较高，这使得正常的谤别蹿濒辞飞&补尘辫;波峰焊工艺焊接不良者在拖焊时仍有机会被焊锡覆盖导致误判笔颁叠焊锡性。随着业界工艺的演进与产物可靠性要求的提升，手工拖焊逐渐走进历史而被尘封。
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