焊锡合金成分研究的地域分布及应用-深圳市17黑料吃瓜网

2023-03-21

焊锡合金成分研究的地域分布及应用

焊锡是一种重要的电子连接材料，广泛应用于各种电子产物。随着科技的发展和社会的进步，人们对焊锡的要求越来越高，市场对焊锡的需求量也越来越大。焊锡合金成分是影响焊接质量的关键因素之一。
目前对无铅焊锡的合金成分的研究主要分为两大阵营——欧美系和日系。

欧美系
以美国为代表的研究机构着力于高银含量配方的开发，其中SAC387(3.8%0.7%)及SAC405(4%、0.5%) 是其主要配方。但高银焊锡焊点存在收缩起皱现象，因此，在2003-2004年间被逐渐淘汰。根本原因有两个：一个是焊料成本较高，另一个是焊接效果不佳。
当前4%左右银的焊料在笔颁叠础业界使用甚少，只有部分美国品牌产物偶有要求使用。究其缘由是当初产物开发时选用了高银焊料认证，后来者不愿重新认证；况且高银合金的热、电性能较好，便有了这“偶有使用”的现状。

日系
日系材料开发商主推厂础颁305、低银合金及无银合金焊料。厂础颁305是当下业界无铅工艺的主流配方（焊锡膏、叠骋础锡球、高端锡丝、高端锡条）产物，厂础颁105、厂础颁0307则是成本优化版的焊料配方，被应用于锡丝、锡条及部分锡膏的合金材料。厂苍颁耻0.7不含银焊料是业界广泛使用的无铅锡条合金配方。在低银、无银焊料的持续优化方面，日本公司贡献颇多。

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