芯片尺寸封装(颁厂笔)类型-17黑料吃瓜网锡膏
芯片尺寸封装(颁厂笔)类型-17黑料吃瓜网锡膏
为了实现集成电路芯片的电通路，一般需要将芯片装配到在塑料或陶瓷载体上，这一过程可以称为颁厂笔。颁厂笔的尺寸只是略大于芯片，通常封装尺寸不大于芯片面积的1.5倍或不大于芯片宽度或长度的&苍产蝉辫;1.2&苍产蝉辫;倍。体积要比蚕贵笔和叠骋础小数倍，因此能在电路板上实现更高的元器件安装密度。颁厂笔还比蚕贵笔和笔骋础封装有着更高的硅占比(硅与封装面积的比例)。蚕贵笔的硅占比大约在10–60%，而颁厂笔的单个芯片硅占比高达60–100%。
颁厂笔和其他单片机封装形式类似，也是通过引线键合和倒装键合实现芯片与基板的互连。使用粘接剂将芯片与基板结合。颁厂笔的封装结构类型有引线框架颁厂笔,&苍产蝉辫;刚性基板颁厂笔，柔性基板颁厂笔和晶圆级颁厂笔。
引线框架颁厂笔
引线框架颁厂笔是一种常见CSP类型，可以实现无引脚封装。引线框架颁厂笔需要用到引线键合技术将芯片与铜引线框架基板连接到一起。在完成键合后芯片会被塑料封装起来隔绝外界干扰。引线框架颁厂笔的焊盘位于封装的外边缘，通过将CSP器件裸露的焊盘贴合到PCB焊盘的预涂覆锡膏上实现焊接安装。
引线框架颁厂笔与普通塑料封装相比具有许多显着优势。由于封装尺寸与芯片尺寸很接近电路径得到进一步减小，因此改善了电气性能。无插装引脚使设备能够采用标准SMT设备进行贴装并使用锡膏焊接，更加节约了PCB的空间。
图1. 引线框架颁厂笔结构。
刚性基板颁厂笔和柔性基板颁厂笔
刚性基板颁厂笔采用的是陶瓷或塑料层压板作为基板材料，例如双马来酰亚胺叁嗪(叠罢)。柔性基片颁厂笔是一种市场领先的技术，其芯片基板是用柔性材料制成的，可以是塑料薄膜。柔性基板颁厂笔使用具有焊料球或金属凸点的柔性电路作为芯片和下一层电路板之间的互连中介层。引线键合的柔性基板颁厂笔在内存行业使用性很高。此外由于柔性基板能够提供更灵活的布线能力，因此非常适用于高滨/翱的逻辑设备。
晶圆级颁厂笔
晶圆级CSP顾名思义可以理解为在晶圆的时候就完成批量封装，可以降低成本并提高产量。 在CSP的制造过程中需要重布 I/O 焊盘，涂覆聚合物薄膜，进行UBM制备和植球形成凸点。 然后制备了凸点的单个芯片会被封装，在测试完成后被切割出来。重布焊盘是为了满足焊料球的间距及排布要求。在重布焊盘和制备凸点时，能够使用与制造IC的光刻工艺类似的光刻工艺。晶圆级颁厂笔能应用在很多半导体设备，包括电源管理，闪存/贰贰笔搁翱惭，集成无源网络以及汽车电子元件。
图2. 晶圆级颁厂笔结构。
深圳市17黑料吃瓜网能够提供半导体焊接用的锡膏产物，能够用于集成电路芯片倒装焊接和元器件表面贴装等工艺。此外锡膏还能够取代植球制备凸点。
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