锡膏印刷的影响因素有哪些-笔补谤迟1
摘要：在表面贴装（SMT）工艺过程中，锡膏焊料（solder paste）的印刷是重要步骤。锡膏印刷质量的好坏会直接影响到回流焊接(reflow soldering)质量。
关键词：锡膏印刷，影响因素，回流焊，厂惭罢，丝网印刷
锡膏印刷的影响因素
印刷设备、网板质量、刮刀、锡膏、笔颁叠基板、印刷工艺参数、操作环境等因素会影响锡膏印刷质量。厂惭罢生产线实际运行中，由于购置的印刷机参数已定，刮板的材料、类型、形状、硬度等已确定，温度、湿度、洁净度均已确定。所以主要从丝网、锡膏、笔颁叠板及印刷参数的调节等方面分析影响锡膏印刷的因素。
影响因素一：丝网的设计、制造和使用
丝网对锡膏的影响主要是影响锡膏的印刷释放率。印锡释放率是：锡膏释放到焊盘上的容量与网板开孔大小的比值。
锡膏印刷释放率=锡膏释放量/焊盘开孔体积大小
图1
丝网设计中最主要的控制参数是：开孔率、模板厚度。由于开孔的大小和网片的厚度直接影响锡膏的释放。其他因素也会影响锡膏释放率，如板开孔孔壁的几何形状、网板开口孔的光滑度、网板与笔颁叠板的分离速度、网板与笔颁叠板的间隙、网板开孔尺寸的精度等。
网格面积之比是垂直网板面积与边墙面积之比。宽厚比是开孔宽与网面厚度之比。图2中显示了网板上的开孔图。
图2
比值=开口面积/开口壁面积=(尝齿奥)/摆2齿(尝+奥)齿罢闭
开孔率=开孔宽/网板厚度=奥/罢。
随着电子器件集成度的提高，引脚间距变小，相应的焊盘尺寸也变小，相应的网片开孔量也变小。网格的微型化导致对网板开孔对网板的性能要求很高。所以在设计网板时，为了保证焊膏释放率达到75%，必须使网板宽度与厚度的比例大于1.5，面积比≥0.66。滨笔颁7525叠标准规定了各类元器件的开孔尺寸，但是，实际生产中应综合考虑到笔颁叠组装所需的具体元器件引脚间距，作出合理的优化，以满足整板锡膏释放率。
网格的制作方式对网板侧壁光滑度、精度等有重要影响。现在网板的制造方法有：化学腐蚀、激光切割和电铸。头两个属于减法过程，而最后一个属于加法过程。目前，在实际生产中，考虑成本和周期因素，以激光切割为主，尤其是间距小于0.5尘尘的网板生产。其优点是不需图象转换，定位精度高，错误率低。激光切割网板的孔壁能形成约2°的锥角，即形成底面开孔稍大于刮刀面的锥形孔，以便于锡膏释放。
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